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精密封裝設備
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產品特點

1、料盒進出料方式;

2、輕量化雙擺臂90°旋轉固晶方式;

3、點膠功能可滿足銀膠、絕緣膠、助焊劑等多種固晶底膠;

4、固晶高穩(wěn)定性、高效率可用于多種LED產品固晶;

5、適配多種選項功能協(xié)助提升固晶品質;如:自動換晶環(huán)、自動校正功能等實用型功能。


產品應用

針對LED封裝、屏顯領域、消費電子、智能家居、智能照明等領域的高精&高速固晶設備。

適用產品:LED 2835、5050、2121 1010、0603、020、半導體領域及COB等LED產品固晶。


產品參數(shù)
GD80+P 全自動高速固晶機
固晶周期≥36ms???? UPHmax: 90K/h
(實際產能取決于晶片與支架尺寸及制程工藝要求)
固晶位置精度±25.4um
芯片角度精度±3°
芯片尺寸3*3-60*60mil
適用支架尺寸L:100-170mm
W:30-75mm
設備外型尺寸(L*W*H)1550(正面長)*946(側面縱深)*2005(高度)mm?



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